RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Valin vörur

Afturverkun

Við þökkum þátttöku þína í vörum og þjónustu Chipsmall. Skoðun þín skiptir okkur máli! Vinsamlegast gefðu þér smá stund til að fylla út formið hér að neðan. Verðmæt viðbrögð þín tryggja að við veitum stöðugt framúrskarandi þjónustu sem þú átt skilið. Þakka þér fyrir að vera hluti af ferð okkar í átt að ágæti.